Skaneeriva elektronmikroskoobi omadused
Kuigi skaneeriv elektronmikroskoop on mikroskoobiperekonnas tõusev täht, on see paljude unikaalsete eeliste tõttu kiiresti arenenud.
1 Instrumendil on kõrge eraldusvõime ja sekundaarset elektronkujutist saab kasutada proovi pinna detailide vaatlemiseks umbes 6 nm juures. LaB6 elektronpüstoli abil saab seda veelgi parandada 3 nm-ni.
2 Pilli suurendusvahemik on suur ja seda saab pidevalt reguleerida. Seetõttu saate vaatlemiseks valida vastavalt vaatlusele erineva suurusega vaatevälja. Samal ajal võite saada suure eredusega selgeid pilte, mida on tavalise ülekandelektroonmikroskoobiga suure suurendusega raske saavutada.
3 Jälgige proovi teravussügavust, vaateväli on suur ja pilt on täis kolmemõõtmelist taju. See suudab otseselt jälgida karedat pinda suurte kõikumistega ja proovi ebaühtlast metallimurdmist jne, tekitades inimestele mikromaailmas viibimise tunde.
4 Proovi ettevalmistamine on lihtne, kuni ploki või pulbri proovi töödeldakse või seda pole vähe töödeldud, saab seda otseselt jälgida skaneerivas elektronmikroskoobis, nii et see on lähemal aine looduslikule olekule.
5Pildikvaliteeti saab tõhusalt kontrollida ja parandada elektrooniliste meetoditega, nagu heleduse ja kontrastsuse automaatne säilitamine, proovi kallutusnurga korrigeerimine, pildi pööramine või Y-modulatsiooni abil pildi kontrastsuse parandamise laius ja pildi iga osa heledus Mõõdukas. Kahekordse suurendusseadme või pildivalija abil saab fluorestsentsekraanil samaaegselt vaadata erineva suurendusega pilte.
6 Võimalik on põhjalik analüüs. Varustatud lainepikkust hajutava röntgenspektromeetriga (WDX) või energiat hajutava röntgenspektromeetriga (EDX) on elektroonilise sondi funktsioon ja see suudab tuvastada ka peegeldunud elektronid, röntgenikiirgus, katoodi fluorestsents, ülekantavad elektronid ja Auger Electronics jne. Skaneerivate elektronmikroskoopiate rakenduse laiendamine erinevatele mikroskoopilistele ja mikropiirkonna analüüsimeetoditele näitab skaneerivate elektronmikroskoopiate mitmekülgsust. Lisaks on morfoloogilist pilti jälgides võimalik analüüsida ka valiku valikulisi mikropiirkondi; koos pooljuhtproovi hoidiku kinnitamisega saab elektromotoorjõu pildivõimendi kaudu otse jälgida transistori või integraallülituse PN-ristmikku ja mikrodefekte. Kuna paljud SEM-i elektroonilised sondid realiseerivad arvuti elektroonilise ja poolautomaatse juhtimise, on kvantitatiivse analüüsi kiirus oluliselt paranenud.